进入2025年以来ღ◈◈,LED行业围绕封装结构的技术革新ღ◈◈,正在经历一次质的飞跃ღ◈◈。其中ღ◈◈,“光驱一体ღ◈◈、灯驱一体”技术(即光源与驱动IC集成封装)尤为关键ღ◈◈。“光驱一体”的发展已成为推动行业未来封装架构升级ღ◈◈,影响从照明ღ◈◈、液晶背光到直显市场的关键新突破方向ღ◈◈。
1月22日ღ◈◈,华引芯发布了『光驱一体异构集成光源』HI-CSP并实现量产ღ◈◈。据介绍ღ◈◈,该产品是在原有NCSP芯片级封装技术基础上ღ◈◈,采用3D垂直和2.5D水平两种集成结构ღ◈◈,将单颗小型驱动IC与Mini-LED集成封装于一体的新产品ღ◈◈。
采用该技术的液晶背光系统ღ◈◈,无需大尺寸板上驱动模块ღ◈◈,避免了驱动模块对光源均匀性的干扰ღ◈◈。同时ღ◈◈,也不再需要采用双面PCB产品ღ◈◈,实现了基板成本节约ღ◈◈。由于没有独立驱动模块两个男孩子的车图ღ◈◈,LED封装结构集成为“光板”后ღ◈◈,可实现一次性贴片完工ღ◈◈,工序减少ღ◈◈、效率显著提升两个男孩子的车图ღ◈◈。综合来看ღ◈◈,HI-CSP能够使Mini-LED背光总体成本降低15~30%ღ◈◈,并具有背光亮度更加均匀细腻的竞争优势ღ◈◈。
在HI-CSP开发过程中ღ◈◈,华引芯已申请相关专利数十项ღ◈◈,其中国际专利PCT 4项ღ◈◈、美国专利2项ღ◈◈,体现了新技术方案在提升企业知识产权能力方面的重要作用ღ◈◈。
洲明Udesign SV MIP全息透明屏是洲明科技推出的全球首款MIP全息隐形屏产品ღ◈◈,其采用了LED透明显示的主流封装方式“光驱一体”ღ◈◈,并结合先进的MIP显示技术与全息投影技术ღ◈◈,实现了高度立体感的三维透明影像显示ღ◈◈。
据悉ღ◈◈,Udesign SV MIP产品屏幕厚度仅2mmღ◈◈,每平方米重量不足6公斤ღ◈◈,并拥有93%的超高通透率ღ◈◈。其LED芯片采用尺寸小于50微米的Micro LED规格ღ◈◈,结合四周黑色挡墙结构设计ღ◈◈,实现了高亮度输出ღ◈◈。MIP每一个像素点都具备独立的驱动和存储单元ღ◈◈,可独立保存颜色信息ღ◈◈,无需持续供电ღ◈◈。
2024年ღ◈◈,三安光电推出Micro LED自主子品牌“艾迈谱”ღ◈◈。2025年ღ◈◈,艾迈谱多次展示差异化先进MIP封装产品ღ◈◈,其中内置IC的光驱一体AMIP是重点创新产品之一——内置IC的MIP也被业内誉为“第二代”MIP产品ღ◈◈。
艾迈谱的AMiP(“AM IC & Micro LED in Package”的缩写)技术ღ◈◈,在单一器件内集成了AM Micro IC和Micro LED的封装ღ◈◈。其驱动方式为阵列/行ICღ◈◈,分别向uIC发送数字和时钟信号ღ◈◈,uIC根据信号控制RGB Micro Chip的电流ღ◈◈,以实现像素颜色和亮度的变化ღ◈◈。据悉ღ◈◈,AMiP产品不仅拥有AM驱动无频闪的优势ღ◈◈,同时能够进一步简化线路设计ღ◈◈,优化PCB成本ღ◈◈,提升终端集成效率和稳定性ღ◈◈,并避免了传统驱动中的毛毛虫效应云顶集团公司ღ◈◈、低灰阶耦合和频闪现象ღ◈◈。
MIP封装是Micro LED技术实现低成本ღ◈◈、高普及度上市的关键支撑ღ◈◈。通过集成IC的一体化分装ღ◈◈,进一步实现终端PCB板上器件的高度集中ღ◈◈,将有效降低终端产品成本ღ◈◈、提升终端集成效率ღ◈◈。这一技术受到了行业内几乎所有Micro LED企业的高度关注ღ◈◈。
光驱一体产品的应用案例不断涌现ღ◈◈。特别是在2025年ღ◈◈,这一技术既有AMiP等前沿探索ღ◈◈,也在透明显示ღ◈◈、液晶背光市场加速规模化落地ღ◈◈,正进入市场发展的快车道ღ◈◈。
新技术的落地ღ◈◈,必须有适配的场景和市场支撑ღ◈◈。过去三年ღ◈◈,Mini LED产品应用的主要增量市场是液晶背光ღ◈◈。全球Mini LED背光液晶电视销量用四年时间实现了从百万台到千万台的跨越ღ◈◈。2025年开始ღ◈◈,液晶背光市场又在带动“光驱合一”技术加速普及ღ◈◈。
例如ღ◈◈,芯瑞达2025半年报业绩显示ღ◈◈,其完成了超轻薄OD10直下式背光模组光电系统ღ◈◈、灯驱一体全倒装COB Mini LED背光显示光电系统ღ◈◈、灯驱一体POB Mini LED背光显示光电系统等新产品的开发设计ღ◈◈。其光驱一体ღ◈◈、灯驱一体化产品已进入多品类ღ◈◈、多系列ღ◈◈、多方向发力的新阶段云顶集团公司ღ◈◈。
目前ღ◈◈,为适配HDR应用需求ღ◈◈,液晶背光的分区规模不断增加ღ◈◈。特别是海信发布“RGB - Mini LED背光+光色同控”新一代RGB-Mini LED背光技术之后ღ◈◈,引发了行业背光技术的新一轮升级ღ◈◈。在RGB背光中ღ◈◈,背光面板集成LED颗粒数量增加三倍ღ◈◈,彩色分区下云顶集团公司ღ◈◈,分区运算量增加数倍ღ◈◈。即此前三千分区的背光ღ◈◈,若用RGB灯珠代替普通单色灯珠ღ◈◈,相当于实现万级分区的效果和集成量ღ◈◈。
更高的背光LED集成量ღ◈◈,必然需要更为精简的技术架构ღ◈◈。此时ღ◈◈,灯驱合一ღ◈◈、光驱合一就成了最佳选择ღ◈◈。其对LED背光系统实现更轻便ღ◈◈、超薄ღ◈◈、更好均光效果及更低成本大有裨益ღ◈◈。业内认为两个男孩子的车图ღ◈◈,RGB背光时代ღ◈◈,“LED与IC”合一封装技术大有可为ღ◈◈。
与背光技术对光驱合一ღ◈◈、灯驱合一的刚需一样ღ◈◈,透明LED直显也是“一体化封装”的受益者ღ◈◈。其原理在于ღ◈◈,透明显示需尽可能减少灯板上不透明部分的面积ღ◈◈。采用3D立体式ღ◈◈、集成IC的LED封装ღ◈◈,能最大程度降低灯珠的空间占比ღ◈◈,也有利于简化每一块灯板的布线设计ღ◈◈、减少接口数量ღ◈◈。
据《2024-2029年中国LED透明屏行业发展趋势及投资预测报告》分析ღ◈◈,2022年全球透明显示器市场销售额达3.78亿美元ღ◈◈,其中LED透明屏占据重要地位ღ◈◈。预计到2029年ღ◈◈,全球透明显示器市场销售额将达6.51亿美元ღ◈◈,2023-2029年复合增长率(CAGR)为9.12%ღ◈◈。QYResearch数据则显示ღ◈◈,2024年全球透明显示器市场规模为4.12亿美元ღ◈◈,预计2031年将增长至7.01亿美元ღ◈◈,2025-2031年复合增长率(CAGR)为8.0%ღ◈◈。
不过ღ◈◈,也有分析认为ღ◈◈,透明显示市场可能在MIP技术时代实现爆发式增长ღ◈◈。其市场应用将从目前的“尝鲜”ღ◈◈、“差异化”应用为主ღ◈◈,转向广告标识和玻璃幕墙两大领域的普遍化应用ღ◈◈。如果后一种情况发生ღ◈◈,透明显示ღ◈◈,特别是LED透明膜屏市场将迎来10倍以上的增长ღ◈◈。无论是以现有场景和应用为主的线性增长ღ◈◈,还是新场景可能引发的市场爆发ღ◈◈,业内的共识是“透明显示”前景广阔ღ◈◈。这将是灯驱合一ღ◈◈、光驱合一在液晶背光市场之外ღ◈◈,另一个重要的增量空间ღ◈◈。
行业研究认为ღ◈◈,虽然“合一”技术也会面临单一器件成本增加ღ◈◈、修复难度和成本提升ღ◈◈、散热设计改变等新问题ღ◈◈,但在液晶背光和透明显示这两大具有规模支撑的刚需应用场景下ღ◈◈,灯驱合一ღ◈◈、光驱合一LED产品的发展必将进入快车道ღ◈◈。“合一”理念已从此前的研究探索为主ღ◈◈,在2025年进入加速落地的新时期ღ◈◈。
光驱合一ღ◈◈、灯驱合一将为封装行业创造更多附加值ღ◈◈。无论是AM或PM驱动ღ◈◈,也无论是单色灯珠的光驱合一ღ◈◈,还是RGB灯珠的光驱合一ღ◈◈,亦或是面板化大规模集成封装的“合一”ღ◈◈,都意味着一种新的产品思维的出现ღ◈◈。
特别是随着铜等关键金属价格上升ღ◈◈、IC驱动在先进工艺支撑下向小尺寸和低能耗发展ღ◈◈,以及LED光效提升ღ◈◈、巨量转移制备技术的升级ღ◈◈,光驱合一ღ◈◈、灯驱合一技术的可行性和优势将逐渐放大ღ◈◈,而其劣势与难点则不再显得重要ღ◈◈。行业厂商ღ◈◈,包括艾迈谱ღ◈◈、国星光电ღ◈◈、芯映光电两个男孩子的车图ღ◈◈、华引芯ღ◈◈、兆驰股份ღ◈◈、芯瑞达等中上游企业ღ◈◈,以及洲明ღ◈◈、利亚德等中下游企业ღ◈◈,都在加强相应技术和产品的布局ღ◈◈,从知识产权ღ◈◈、生态链和终端品类上ღ◈◈,拓展LED光显产品价值的新维度ღ◈◈。
整体而言ღ◈◈,光驱一体ღ◈◈、灯驱合一技术作为LED产业的重要创新方向ღ◈◈,正推动行业封装方案向高度集成化ღ◈◈、微型化和高性能化方向发展ღ◈◈。随着技术不断成熟和成本持续下降ღ◈◈,光驱一体技术有望在消费电子ღ◈◈、车载显示ღ◈◈、商用大屏云顶集团公司ღ◈◈、
西安市未央区医疗保障局一级调研员ღ◈◈,原党组书记ღ◈◈、局长弓春梅涉嫌严重违纪违法ღ◈◈,目前正接受西安市未央区纪委监委纪律审查和监察调查ღ◈◈。
据河南省住房和城乡建设厅网站11月17日发布的消息ღ◈◈,2025年11月15日ღ◈◈,郑州航空港区新能源零部件产业园扩建项目(DK5第五批)一标发生一起结构坍塌事故ღ◈◈,造成死亡3人ღ◈◈。
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